台股週二以平高盤開出，盤面以傳產和金融開高支撐指數。水泥、塑化及汽車等龍頭股展現抗跌力道，食品亦擺脫食安風暴的低潮，開低後爆量走高，已初現止跌契機。電子雖有半導體代工與封裝、NB等龍頭抗跌，惟半導體設備、4G網通、太陽能等族群大幅震盪。終場大盤在亞股拉升助漲下，上漲12點以8195點做收，成交值放大至775億。
傳產股抗跌族群仍以水泥、食品、塑化、汽車相對強勢。食品風暴從假油擴大到銅葉綠素鈉，也擴及食品龍頭股，惟食品指數回測8月底部頸線，週二在跌深股味全、佳格等帶動反彈。塑化則以台塑三寶等傳產龍頭股支撐盤面。金融族群除官股、壽險股為抗跌指標，惟個股表現居多。
電子股仍受Q3財報公布影響，走勢強弱分歧極大。由於中小型股為週二重災區；網通族群、太陽能股、半導體設備及觸控面板為弱勢族群。盤面雖有晶圓代工、NB等龍頭股撐盤，可惜未能拉升人氣，櫃檯指數仍下挫超過1%。盤面上IC設計、電源供應器及手機零組件相對抗跌，不過僅只於個股表現。導體設備廠10月營收全面衰退，除中砂1560、帆宣6196、翔名8091維持成長，顯示半導體進入淡季效應。封測日月光、矽品受惠EMS-WIFI模組及高階SIP封測支撐，10月營收皆創歷史新高。面板、觸控族群亦將進入淡季，股價也持續破底。太陽能今年以來雖然報價持續上揚，族群Q3財報與10月營收表現亦佳，其中茂迪、新日光單季獲利亮眼；惟年底開始進入淡季，12月採購力道開始下滑，歐洲也面臨年底不確定因素，股價自高檔震盪拉回。威寶下嫁頂新集團的台灣之星，鴻海集團的建漢、台陽帶動4G網通族群走弱，尾盤拉抬雖留下影線，但籌碼已有轉弱疑慮。中小型股僅汽車電子、3D列印、第三方支付服務商勉強維繫人氣。
美就業數據雖然優於預期利多，被QE退場的疑慮沖抵，加上美國會尚未對舉債上限議題表態，本週又逢財報最後揭露時點，大盤成交量急凍至月均量800億之下，顯現為避免觸及財報未爆彈，市場顯得謹慎而趨向觀望。日線指標進入超賣或有反彈，惟待週KD修正至中軸較佳；極短線仍建議持股採汰弱留強，財報公佈後可採低檔加碼策略。
K線盤態
1.7737-8310這段為軋空盤走勢，拉回8137
8137-8476(至今)這段為盤堅走勢
2.10/21、10/30連續兩次突破都遭逢抵抗
3.11/5 跌破，11/6 多頭抵抗
4.11/7 開高出頭，可惜反攻無力
5.11/8 探底
分析如下：
1.沒有突破8298.1以前沒有轉強的條件
2.10/5倒N，暗示沒有突破 8372
宜防向 8048 目標測試
3.沒有突破8298.1以前，宜防向 8053測試
4.跌破 7137.1 應有一次反彈
